Descripción
| Marca | Gembird |
| Modelo | TG-G3.0-01 |
| Características | – Pasta térmica para disipadores de calor – Ayuda a la disipación de calor de CPU, chipset o procesador – No capacitiva ni conductora de electricidad – Excelente estabilidad, sin separación ni migración – Conductividad térmica: > 4,5 W/mK – Impedancia térmica: < 0,205 °C-in²/W – Densidad: > 2,5 – Evaporación: < 0,001% – Volatilidad: < 0,005% – Constante dieléctrica: > 5,1 – Factor de disipación: < 0,005 – Viscosidad: 76 CPS – Índice tixotrópico: 310 ± 10 °C – Temperatura de funcionamiento: -50 a 240 °C Composición – 50% compuestos de silicona – 30% de carbono – 20% compuestos de óxidos metálicos Peso – 3 g |
| Fecha de revisión | 01-06-2026 por IS |
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